．現況介紹
本實驗室總共分成四大領域實驗室所組成，有IC設計實驗室、電子電路量測實驗室、電子設計自動化實驗室及嵌入式系統核心實驗室。各實驗室簡介以下：
(1) IC設計實驗室
由於教學實驗室需要更完善的研究環境以讓電子所師生驗證學科理論、培養基礎研究能力以及提升學生實作的經驗，本年度計畫持續改善教學實驗室之軟硬體。
包含IC設計實驗室汰換已超過報廢年限的伺服器以及擴充實驗室的硬碟儲存空間，及雕刻機設備相關之刀具及耗材的經費等。於軟體設施的改善方面，新添購伺服
器監控程式，可讓使用者從遠端依據各伺服器的負載狀況，選擇所要登入的伺服器。此軟體除了可觀察各伺服器上的使用者數目外，亦可得知網路流量狀態、CPU
使用率、記憶體使用率以及硬碟使用空間的情形，使使用者可做出最佳的判斷，以利完成所需的設計及模擬。而在硬體方面，增加三部多核心處理器的伺服器以及一
部高速磁碟陣列系統，將實驗室原來可容納70個滿載程序的執行擴充為125個；硬碟儲存空間也由15TB擴充為20TB，協助所上師生可進行大系統的電路
模擬與設計。本年度共支援達403位同學從事IC設計相關的課程和研究，包含ICS組同學53位、非ICS組同學103位、大學部同學247位。
為因應未來跨領域應用的結合，以做中學(learning by
doing)的模式，培養學生跨領域應用設計的能力。往後的系統設計都會偏向較大型的系統整合應用，因此在硬體上的輔助需求必須要有所提升，以應付未來系
統整合後龐大的模擬運算的資料量，因此本年度IC設計實驗室擬擴充現有之儲存設備，達到大系統整合模擬的需求。
(2) 電子電路量測實驗室
現有硬體設備包含信號產生器、資料產生器、頻譜分析儀、網路分析儀、示波器、邏輯分析儀、電表、混波器、電源供應器等，並架設Cascade高頻量測
針台一台，可用於高頻電路及高速寬頻電路的量測。儀器設備的部分包含各種頻譜分析儀、信號產生器、邏輯分析儀、訊號分析儀、電源供應器、高速示波器及高頻
取樣模組等。防靜電溫控烙鐵主要提升焊接電路板的效率和可靠度，並提供數位相機可供拍攝高精細度與清晰度的晶片圖。
(3) 智慧型嵌入式系統實驗室
本實驗室提供碩博士班新生計算機系統設計之研究環境及基本訓練。同時給予研究所與大學部系統設計相關課程的硬體設備支援。
本實驗室目前之硬體設備，含下列三大項：
．SoC硬體開發平台
本實驗室提供SoC發展所需之軟硬體設備，含示波器、邏輯分析儀、高階 FPGA開發平台、電壓測試器及Trace32 線上模擬器。
．伺服器及高階繪圖工作站
本實驗室提供高效能與高運算能力之計算環境，含『多核心工作站』、『高 階繪圖工作站』及光纖高速儲存介面之磁碟列，以提升設計效率與縮短模擬 時程。
．嵌入式系統開發平台
本實驗室提供嵌入式系統開發所需之硬體平台，含工研院PAC Duo開發平 台、TI OMAP 開發平台、TI Da
Vinci開發平台、Xilinx ML505 OpenSPARC 開發平台，開發平台所需之『ICE模擬器』，包括ARM Realview
ICE、Multi -ICE以及Trace32支援ARM Coretex A8處理機所需的連接器，及數個手機平 台。
(4) 電子設計自動化實驗室
電子設計自動化共同實驗室提供學生一個設計、執行與測試自行開發工具程式的高速運算平台，針對電子設計自動化相關課程及研究提供軟硬體的支援，於電腦
輔助設計工具競賽期間規劃專機給予參賽學生測試驗證參賽作品的平台，提供穩定高速高運算能力之伺服器與高容量儲存設備以利學生開發與測試。
硬體設備：
